中文
英文
 
公司首页 产品信息 应用方向 技术支持 新闻动态 联系我们
     
 
 
    无线通讯和数字微波通讯
    电磁环境半实物系统仿真
    航空航天有效载荷测试
    微波计量校准与器件建模,
      参数提取测试
    微波/光纤(固态和半导体)
      器件和基片
 
微波/光纤(固态和半导体) 器件和基片
 
   

 

   

 

   

 

 
 

High-speed (40 Gb/s to 1000 Gb/s), optical connectivity solutions for semiconductor packaging and data transfer applications
www.reflexphotonics.com

   

 

 

Cermic Substrates and various materials for microwave applications,
www.coorstek.com,

   

 

 

Substrates(Ceramic, AlN, Al, BeO, Sappire,etc.) with ultra precision service,surface finish tolerances(公差): 0.000001 inches max.
www.accumet.com

   

 


 

行业方向: 

版权所有©微射科技有限公司 产品信息 | 应用方向 | 技术支持 | 联系我们